（1）目的：在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力的条件下没有泄露点。
（2）保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之情形外，还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路内，经过一段时间后，可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不至泄漏，以确保所有人员的安全。
（3）原理：是将待测管路通入PN2（因为PN2相对廉价），使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到完全没有泄漏为止。
（4）测试步骤：
①对照管路施工图，核对管路连接是否正确。
②将面板入口端的接头松开，出入口两端用新的垫片衔接上，并将进机台端的接头盖上。
③打开面板阀门及调节器。
④将所有待测管路Take off端的接头用测试的管子串联起来，并于一端连接记录器。
⑤冲入测试介质PN2，使管路内压力达0.7~0.9MPa，并检查所有压力表头是否有压力。
⑥对所有的接头用检漏液作初步的测漏。若接口无明显气泡，压力未有超出允许范围之变化，则开始记录时间与压力读数，持续24h。
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压力测试结果会受温度的影响，在测试过程中要注意温度的变化及对温度的记录，如温度偏差较大，则需要进行必要的补偿修正计算。2 氦测漏（He Leak Test）（1）氦测漏的主要方法有：喷吹法、吸入法、氦罩法和背压法。
比如真空喷氦的方式。He检漏仪具有操作简便、准确可靠、安全高效、成本较低、用途广泛等特点，而氦气的分子非常小，仅次于氢气，可侦测出非常小的漏点。
（2）工艺上对于纯度要求高的气体一般都需做氦检，甚至要求气体管路的漏率在每秒10*e-10 CC才可以送气。通常气体的漏率我们要求在1.0*10-9 cc.atm/sec以上。
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（3）测试步骤：
①将真空泵接好电源，热机10min。
②连上待测管路，开始抽真空。
③漏率达到业主及厂商要求时，对测试管路的焊道及接头喷吹氦气。
④记录最开始测试的数值及结束时的数值，时刻观察测漏机读数的变化。
⑤若未引起报警，示数在范围之内，则表示氦检合格。测试结束后需暖机10min后切断电源。
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对待测点喷氦气的原则是由近而远，由上而下。喷完氦气后必须经过一段氦测漏机的反应时间，待确认没问题后才可开始喷吹下一个测试点。氦检测试完成后，必须对工艺管道进行充压，以避免系统负压吸入大量不纯物。充压气体必须为高纯气体，回充压力应参照设备用气压力，常规回充后压力宜为7~9公斤，即0.7MPa~0.9 MPa,这时方可断开被测管道。
3 颗粒含量分析（Particle Analyzer）在半导体的生产中，particle是造成良率不高的原因之一，尤其在现在的制程越来越小的情况下，若管路中含有过多的particle，会造成晶片的良率大大下降 。 为此，在设备生产前必须对管路进行particle测试。
particle测试的原理是将被测气体连接到测试仪器，如气流中有颗粒(该颗粒在测试仪器可以监控的范围内)，测试仪器会通过内部产生的激光照射该测试气体，再通过内部的计数装置进行分类计数，从而得出该取样气体的颗粒测试值。 测试仪器的测试规格值有8个：0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0;单位为um。
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测试步骤：
①先将待测管路预吹1小时以上。
②将待测管路衔接至particle count仪进气端。
③打开电源，预热数分钟，并将出气阀门打开。
④开始测试，若合格，当即将测试结果打印出来。
测试的结果，要连续3min内都合格，才是有效值。在测试过程中，如若遇到检测数据不合格，则当次数据作废，重新检测一次，直至合格。若排除管路原因，数据仍不达标，则应检查其气源是否合格。
4 水含量分析（Moisture Analyzer）H2O和晶片中的Si会产生化学反应，生成二氧化硅，影响晶片厚度，因此对气体中的水分含量必须加以控制。水分的测试是利用纯度较高的PN2对待测管路进行长时间的purge（清除，吹扫），将水气带离管路，并在一端接上分析仪器，直至仪器显示的含水量浓度达到测算标准。
测试步骤：①预吹待测管路，至少4h。（预吹时间越长，测试时间越短）②将待测管路衔接至测试仪。③打开电源，开始测试，直至读数下降到50ppb以下。图片
5 氧含量分析（Oxygen Analyzer） O2和H2O一样，也会和Si产生化学反应生成SiO2，从而影响晶片厚度，因此管路中的氧分也必须进行检测。其原理和测试步骤与水分检测相同，测算标准为0.05ppm以下。图片
氧分和水分的检测一般同时进行，耗时一般在8h左右。若气源及管路非常理想，所耗时间就有可能会大大缩短。有时水分、氧分测了长达24h后，数据都降不下来，此时应考虑主管路及气源的情况，以免长时间做无用功。
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